eFPGA是最近几年才出现的一种新的IP，让芯片设计者可以将FPGA可编程逻辑集成到自己的ASIC或SOC里，使得ASIC在流片后也能随时更新部分逻辑设计，极大的增强芯片的灵活性。为此，国家集成电路设计北京产业化基地（中关村芯园）将携手eFPGA市场的领跑者Flex Logix于2018年5月17日下午在北京举办2018 eFPGA研讨会。
    此次研讨会将邀请Flex Logix的技术专家全场中文介绍什么是eFPGA技术、eFPGA的市场和应用，以及如何将eFPGA IP核集成到ASIC里的设计流程等方面为大家带来技术分享。现场还将有应用实例介绍与Demo演示。

• 会议议程

会议日程	时间
参会嘉宾及观众入场签到	13:30-14:00
中关村芯园&FlexLogix致辞	14:00-14:05
eFPGA简介及市场和应用前景	14:05-14:30
Flex Logix eFPGA技术和产品介绍	14:30-15:00
eFPGA IP核集成到ASIC里的设计流程	15:00-15:30
现场交流	15:30-15:45
eFPGA的设计流程	15:45-16:15
应用实例介绍 + demo板演示	16:15-17:00