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1、华大电子首次发布智能安防安全“芯”品；
2、瑞芯微发布新一代安防前端方案RV1106及RV1103；
3、安霸推出AI域控制器CV3系列SoC；
4、艾迈斯欧司朗推出新款3D传感产品；
5、Mobileye推出全新集成芯片；
6、移远通信推出新一代旗舰级安卓智能模组SG865W-WF...
华大电子首次发布智能安防安全“芯”品
近日，北京中电华大电子设计有限责任公司重磅发布了的智能安防安全SE芯片产品、智能安防安全TF卡产品、智能安防安全USB模组，既能满足安防旧设备升级改造也能支持新设备产品研发，可用于安防前端设备以及后台监控中心等；三款产品中使用了SM1/SM2/SM3/SM4算法，通过了国密二级/EAL4+安全认证；并且三款产品均符合GB 35114-2017《公共安全视频监控联网信息安全技术要求》A/B/C级要求和GMT 0054-2018《信息系统密码应用基本要求》，这也是智能安防安全产品的准入标准。
瑞芯微发布新一代安防前端方案RV1106及RV1103
近日，瑞芯微电子股份有限公司发布新一代安防前端方案RV1106及RV1103，在NPU、ISP、编码性能及音频性能上均有显著升级，芯片主要应用于IPC及低功耗电池类IPC产品。RV1106及RV1103采用Cortex A7 CPU 及RISC－V MCU，内置瑞芯微自研第4代NPU，运算精度高，支持int4、in8、int16混合量化，其中int8算力为0．5TOPs，int4算力可达1．0TOPs。
安霸推出AI域控制器CV3系列SoC
Ambarella在CES发布了最新AI域控制器芯片CV3系列。基于完全可扩展、高能效比的CVflow架构，CV3系列SoC可为汽车行业提供业内最高的AI处理性能—算力高达500 eTOPS，比安霸上一代车规级SoC CV2系列提高了42倍。CV3搭载了多达16个Arm Cortex-A78AE CPU内核，在支持自动驾驶系统的软件应用所需的CPU性能上，也比上一代芯片CV2提高了30倍。CV3通过单一芯片集成多传感器进行集中化AI感知处理（包括高像素视觉处理、毫米波雷达、激光雷达和超声波雷达）、多传感器深度融合以及自动驾驶车的路径规划，这些卓越的性能助力打造ADAS系统和L2+至L4级自动驾驶系统。即使是在恶劣的光线环境、天气状态和驾驶条件下，基于CV3的AI域控制器也可以实现超强的环境感知能力。
艾迈斯欧司朗推出新款3D传感产品
艾迈斯欧司朗集团近日天宣布，推出Belago 1.1点阵投射器，进一步扩展其3D传感产品组合。如今，机器人、协作机器人、自动导引车变得越来越先进，能够执行比过去更多的任务。3D传感器技术领域的技术进步，是推动这一趋势快速发展的重要力量，尤其在核心元器件红外光源领域，发挥重要作用。艾迈斯欧司朗最新推出的Belago 1.1点阵投射模块，将VCSEL芯片、微透镜阵列（MLA）和紧凑结实的封装集成在一起，在机器人和自动导引车（AGV）的主动立体视觉（ASV）的系统中实现环境传感，表现出色。
Mobileye推出全新集成芯片
近日，英特尔子公司 Mobileye 今天在 CES 上推出了专为自动驾驶打造的 EyeQ Ultra 系统集成芯片。据悉，EyeQ Ultra 系统集成芯片预计将于 2023 年底供货，并于 2025 年全面实现车规级量产。Mobileye 表示，EyeQ Ultra 的性能相当于 10 片 EyeQ 5 的性能之和。借助 5 纳米制程工艺，EyeQ Ultra 可以满足 L4 自动驾驶的需求和应用场景，同时避免了将多个系统集成芯片组合而产生的额外能耗和成本。
EyeQ Ultra 采用了一组包含四类专有加速器的设计，每一类都针对特定任务而设计。这些加速器与其它 CPU、ISP 和 GPU 相配合，能够同时处理来自两个传感子系统(包括一个纯摄像头子系统和一个整合了雷达和激光雷达的子系统)以及车辆的中央计算系统、高清地图和驾驶决策软件的输入数据。EyeQ Ultra 的算力仅为 176 TOPS，但其能效比高于其它自动驾驶汽车解决方案。
移远通信推出新一代旗舰级安卓智能模组SG865W-WF
近日，移远通信推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF，并从即日起开始提供工程样片供客户开发测试。该模组搭载高通SoC芯片QCS8250，性能强大、多媒体功能丰富，将满足对高算力、AI性能及多媒体功能有更高要求的工业及消费类AIoT场景，加速视频会议、云游戏、数字标牌、无人机、机器人、智慧零售等高端物联网应用高效落地。