台湾《经济日报》10月22日消息,硅晶圆大厂环球晶圆并购德国硅晶圆制造商Siltronic预计将于2021年下半年完成,不过今(22)日Siltronic最新公告指出,由于当局机关审查许可需花时间讨论,与环球晶圆的合并可能会延迟完成;环球晶圆则持乐观看法,仍是以年底前完成合并为首要目标。
日经中文网12月11日消息,世界第三大硅晶圆企业环球晶圆宣布,就收购同行业第4位的德国硅晶圆制造商Siltronic正式达成协议。收购额约为37.5亿欧元。计划在月内实施TOB(公开要约收购),2021年下半年完成收购。