苹果手机系列撬电源作为手机维修小芯片手工的基本功，熟能生巧，胆大心细，勤学苦练方能维所欲为！

工具老师用的是镊子自己改进过的。在这里说一下工具制作。用弯镊子掰开用锉刀锉薄锉钝不要太锋利了，太锋利在除胶时难免会刮伤主板太厚会把周围小原件给搞掉。所以把镊子打磨圆滑很重要。这是血的教训。这是除撬芯片周围的胶。工具做好了除芯片胶也没有什么难度。     胶除好了就是撬芯片了。
撬芯片用高于主板高温锡的温度，加上主板散热所以一般用350度就可以了，太高温度传热快就很快板背面也融化爆锡，所以温度不能太高。还有一点不管你技术多流逼都有马失前蹄的时候要在周围芯片上贴上铜箔散热，然后再要撬的芯片周围贴上隔热胶带。准备工作做好了就开始撬芯片，我们吹芯片重点是要掌握好时间和温度，怎么掌握呢就是以芯片周围小原件做掺考，当小原件锡融化了在吹几秒钟芯片就也差不多融化了就开始轻轻的撬芯片完全融化撬芯片是没有阻力的。当芯片撬下来主板温度还没降下来我们就用低温锡线把主板上高温锡去除在用吸锡线把电路板拖平，然后就开始除胶，除胶工具一般都是用的刻刀经过打磨圆滑在使用除胶温度还是240度左右就可以了。慢慢除不要心急，   除芯片也一样。