内容简介；
1、做封装需要添加25层？还有一些有添加钢网及阻焊层，这需要吗？
2、平面类型CAM、分割/混合的区别？
3、IC下面PCB挖空怎么做？
IC散热焊盘钢网开法，一大片地不可能全开，钢网按焊盘开会不会使地有很多锡，元件浮高？
螺丝孔、通孔怎么做？
4、DDR3用什么拓扑？T？
5、有些DDR中没看到等长,是做好后在匹配长度的网络组中删除了吗？
6、差分需要等长吗?如USB DP&DM
7、一般信号的阻抗是多少？
USB 90 ohm
HDMI、MIPI、DDR差分 100 ohm
DDR、天线 50 ohm
8、阻抗谁做？板厂做的话发资料应该怎么标识呢？
9、拼板谁拼？拼了是不是要重出钢网和坐标文件给SMT？
10、Mark点如何添加，是在原理图中？PCB中怎么添加？
11、哪些信号需要包地处理？
12、此PCB中怎么表层没看到走线呢？怎么处理的？
这些问题在视频里面都会一一讲解