小刚原创PADS-PCBlayout常见问题点有声视频
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老师介绍

  • 覃小刚

    覃小刚

    现就职于航天科技通讯(旗下公司)担任PCB设计工程师,曾就职深圳天时达科技担任PCB设计工程师。熟悉PADS,ALLEGRO等PCB设计软件应用,精通高速信号DDR3/ESD/EMI/EMC/PI电源完整性/SI信号完整设计技巧,曾设计过中兴,联想,Coolpad酷派等不同品牌的2G/3G/4G手机,熟悉高通,MTK,展讯,博通,Marrvel等厂商芯片的PCB设计。
简  介 1、做封装需要添加25层?还有一些有添加钢网及阻焊层,这需要吗? 2、平面类型CAM、分割/混合的区别? 3、IC下面PCB挖空怎么做? IC散热焊盘钢网开法,一大片地不可能全开,钢网按焊盘开会不会使地有很多锡,元件浮高?
学习目标 攻破PCB设计经常遇到的问题
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主讲老师;小刚
内容简介;
1、做封装需要添加25层?还有一些有添加钢网及阻焊层,这需要吗?
2、平面类型CAM、分割/混合的区别?
3、IC下面PCB挖空怎么做?
IC散热焊盘钢网开法,一大片地不可能全开,钢网按焊盘开会不会使地有很多锡,元件浮高?
螺丝孔、通孔怎么做?
4、DDR3用什么拓扑?T?
5、有些DDR中没看到等长,是做好后在匹配长度的网络组中删除了吗?
6、差分需要等长吗?如USB DP&DM
7、一般信号的阻抗是多少?
USB 90 ohm
HDMI、MIPI、DDR差分 100 ohm
DDR、天线 50 ohm
8、阻抗谁做?板厂做的话发资料应该怎么标识呢?
9、拼板谁拼?拼了是不是要重出钢网和坐标文件给SMT?
10、Mark点如何添加,是在原理图中?PCB中怎么添加?
11、哪些信号需要包地处理?
12、此PCB中怎么表层没看到走线呢?怎么处理的?
这些问题在视频里面都会一一讲解

* 课程提供者:深圳凯轩教育科技有限公司

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