【热点速读】
1、三星实现基于MRAM的存算一体化；
2、美光关于“可选 ATA 接口命令中潜在行业漏洞”的声明；
3、2021年全球PC销量创近十年以来新高，达3.488亿台；
4、SEMI预估：2022年晶圆厂设备支出将成长10%；
5、微软从苹果挖角顶尖芯片设计师，助力自研服务器芯片；
6、硅晶圆厂商胜高产能已满至2026年，且客户接受涨价；
1、三星实现基于MRAM的存算一体化
三星半导体通过结构创新，实现了基于MRAM（磁阻随机存取存储器）的内存内计算，进一步拓展了三星的下一代低功耗人工智能芯片技术的前沿领域。
内存内计算是一种新的计算范式，简单来说就是“存算一体化”，在内存中执行数据存储和数据计算。这种解决方案可以处理存储在内存中的大量数据，而无需“来回移动”数据，而且由于内存网络中的数据处理以高度并行的方式执行，可以大幅降低功耗。
和其他存储器相比，MRAM在运行速度、寿命和量产方面存在相当的优势，其能耗也远低于DRAM。MRAM在具备与DRAM一样快速度的同时，还具有非易失性特点，因此被评价为“新一代存储器”。
2、美光关于“可选 ATA 接口命令中潜在行业漏洞”的声明
据悉，最近通过 IEEE Xplore 发表的一篇题为“ Forensic Issues and Techniques to Improvement Security in SSD With Flex Capacity Feature ”的论文提出了有关使用ATA 标准集 max 的行业设备中可变过度配置能力的安全问题地址命令，包括美光 5200 SSD。
对此，美光发表最新声明称，美光非常重视数据安全，并对此做了深入调查，确实发现了一个相关的潜在漏洞，理论上可能存在于两条产品线，即美光 5200 和 5300 数据中心 SATA SSD 中。为了利用这个潜在的漏洞，攻击者必须拥有特权授权才能向驱动器发出特殊命令，因此它不太可能暴露给虚拟化云基础设施或企业数据中心中的用户。
尽管如此，美光仍将发布可选固件更新，为任何担心受影响产品的此问题的客户解决此潜在漏洞。
3、2021年全球PC销量创近十年以来新高，达3.488亿台
IDC发表最新报告，2021年第四季全球PC市场(包含笔电、桌机及工作站)维持扩张，合计出货量较2020年同期增加1%，达到9,270万台，连续7季呈现上扬。全年出货量达3.488亿台，较2020年成长14.8%，并创2012年以来新高。
IDC指出，在部分先进国家市场，消费型和教育用PC需求开始逐渐降温。IDC还表示，如果不是零件供应短缺，2021年PC市场规模还会更大，但IDC预计，2022年上半年，仍将存在零件供应紧张的问题。
4、SEMI预估：2022年晶圆厂设备支出将成长10%
SEMI公布全球晶圆厂预测报告，预估2022年全球前段晶圆设备支出将成长10%，突破980亿美元达历史新高，主要动能来自晶圆代工厂，存储厂则出现小幅下滑。
其中，台湾地区与韩国晶圆厂设备支出将成长14%，中国大陆晶圆厂设备支出则衰退20%。
5、微软从苹果挖角顶尖芯片设计师，助力自研服务器芯片
据知情人士透露，微软已从苹果挖角一位资深芯片设计师Mike Filippo，他将隶属微软Azure团队，投入处理器相关研发作业。微软发言人证实已聘雇Filippo。
Filippo在2019年以芯片架构师的身份加入苹果，此前担任Arm首席中央处理器架构师，任职长达十年，也曾经效力英特尔约五年，最初是在1996年担任AMD的CPU设计师。
6、硅晶圆厂商胜高产能已满至2026年，且客户接受涨价
全球硅晶圆二哥胜高会长兼 CEO 桥本真幸日前表示，产能已满至2026 年，也直言「硅晶圆如此长时间的短缺前所未见」。随着数据通讯与处理量激增，厂商相继新建数据中心，加上新冠肺炎使居家办公普及，硅晶圆生产追不上需求。
对于各家硅晶圆厂相继扩产，是否忧心会导致供给过剩，桥本真幸则说，公司产能已满到 2026 年，且客户接受涨价。