1)课程是《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》电源完整性仿真的视频补充。
2)老师为本书主编,是国内顶尖设计公司SIP仿真专家,从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计等,20多年。在PCB-IC协同设计与仿真方法、流程上,有着丰富的经验。
3)老师主要出版物:
《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用案例》
《IC封装基础与工程设计实例》
《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》
4)学员在学习《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》过程中如操作有困难,可以参考这些视频例子
课程介绍
课程目录
往期学员作品
用户评论
课程介绍
课程目录
往期学员作品
用户评论
你将获得
- 掌握某些知识点
- 学会某些技巧(或思路)
教学服务
1v1专属答疑服务
BAT专家面试辅导
讲师介绍
毛忠宇
电子科技大学微电子技术专业。 20余年深耕电子科技行业,从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速芯片封装设计等,在PCB-Package-IC协同设计、仿真方法及流程有清晰的认识与经验。 曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司等。
电子科技大学微电子技术专业。 20余年深耕电子科技行业,从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速芯片封装设计等,在PCB-Package-IC协同设计、仿真方法及流程有清晰的认识与经验。 曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司等。