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  • 掌握某些知识点
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讲师介绍

  • 电子科技大学微电子技术专业。 20余年深耕电子科技行业,从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速芯片封装设计等,在PCB-Package-IC协同设计、仿真方法及流程有清晰的认识与经验。 曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司等。

  • 课程详情

    1)课程是《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》电源完整性仿真的视频补充。 
    2)老师为本书主编,是国内顶尖设计公司SIP仿真专家,从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计等,20多年。在PCB-IC协同设计与仿真方法、流程上,有着丰富的经验。 
    3)老师主要出版物: 
    《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用案例》 
    《IC封装基础与工程设计实例》 
    《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》 
    4)学员在学习《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》过程中如操作有困难,可以参考这些视频例子