高速刚挠板实战设计

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上课时间:07月17日 至 07月17日

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老师介绍

  • 杜正阔

    杜正阔

    从事高速PCB设计、仿真近20年,包括5年以上EDA技术培训教育。 曾任港湾网络、一博科技、兴森快捷等高科技企业工程师、高级工程师、设计经理等职务,设计过的产品涵盖通信、医疗、工控、计算机、雷达、消费类等多个行业。 主要出版物: 1)《Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计》
简  介 本次直播课将通过一个设计实例,详细讲解高速刚挠板的叠层设计与阻抗计算方法,助您掌控设计,高枕无忧。同时,将借助先进的设计工具,将刚挠板呈现惟妙惟肖的实物效果。
刚挠板改变了传统的平面式的设计概念,扩大到立体的3维空间概念,在给产品设计带来方便的同时,也带来了巨大的挑战。它不仅结构复杂,而且注意事项很多,导致设计和加工难度较大。
叠层与阻抗犹如两位好兄弟,在设计的旅途上要指挥他们互帮互助,为高速信号的传输提供可靠的保障。叠层哥的设计,不仅会影响电气性能,更要考虑生产因素,阻抗弟的计算是建立在合理的叠层排布基础之上,但它又会反过来影响叠层哥的排布和参数,因此不同环境下,叠层与阻抗兄弟俩的性格会有所变化。而对于要传输高速信号的刚挠板来说,叠层与阻抗犹如两位高耸入云的巨人,令人望而生畏,有心无力。
不过好汉您别急,本次直播课将通过一个设计实例,详细讲解高速刚挠板的叠层设计与阻抗计算方法,助您掌控设计,高枕无忧。同时,将借助先进的设计工具,将刚挠板呈现惟妙惟肖的实物效果。
主要内容:
  1. 刚挠板的叠层阻抗设计要点
  2. 高速刚挠板的叠层设计实战
  3. 高速刚挠板的阻抗计算演示

* 课程提供者:阿杜互连

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