WIFI音箱产品拆解
  1. 产品简介和行业发展

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      产品简介和行业发展
      6分钟
  2. 拆解过程演示

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      拆解过程演示
      16分钟
  3. 产品硬件框架分析

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      产品硬件框架分析
      22分钟
  4. 产品软件框架分析

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      产品软件框架分析
      13分钟
  5. 产品复原测试及综合分析

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      产品复原测试及综合分析
      12分钟

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老师介绍

  • 正道老师

    正道老师

    物联网智能硬件平台负责人,近十年物联网智能硬件开发经验; 精通STM8L/MSP430低功耗单片机开发; 精通STM32/LPC17XX等高性能单片机开发; 精通ARM体系架构及ARM9嵌入式处理器开发; 精通ZigBee、BLE、RFID、WiFi、LoRa、NB-IoT等无线通信技术开发; 精通电子电路设计(PADS/Altium Designer),丰富的智能硬件开发经验
简  介 本节课程将介绍WiFi音箱的拆解和分析,包括产品简介及行业发展、拆解过程演示、硬件组成架构分析、软件架构分析、复原过程和复员后的测试使用5个部分。

* 课程提供者:创客学院

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