毛忠宇

电子科技大学微电子技术专业。 20余年深耕电子科技行业，从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速芯片封装设计等，在PCB-Package-IC协同设计、仿真方法及流程有清晰的认识与经验。 曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司等。