老师介绍
简 介 | 主要展示:国产机BGA芯片拆卸、植锡、安装,排线座拆装,卡座拆装,iPhone手机各个芯片拆装、植锡,iPhone主板小元件拆装,iPhone主板焊点短接,iPhone硬盘拆装、焊盘/硬盘除胶、植锡、安装,BGA焊盘补脚、飞线等。 |
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课程简介:
适用人群:有初级实操及初级手工基础学员
学习目标:掌握国产机BGA芯片拆卸、植锡、安装,排线座拆装,卡座拆装,iPhone手机各个芯片拆装、植锡,iPhone主板小元件拆装,iPhone主板焊点短接,iPhone硬盘拆装、焊盘/硬盘除胶、植锡、安装,BGA焊盘补脚、飞线等。
中级班实操:主要学习:
1.主要介绍手机的结构
2.排线座拆装,卡座拆装,
3.iPhone手机各个芯片拆装、植锡,
4.iPhone主板焊点短接,
5.iPhone硬盘拆装、焊盘/硬盘除胶、植锡、安装,
6.BGA焊盘补脚、飞线等。
适用人群:有初级实操及初级手工基础学员
学习目标:掌握国产机BGA芯片拆卸、植锡、安装,排线座拆装,卡座拆装,iPhone手机各个芯片拆装、植锡,iPhone主板小元件拆装,iPhone主板焊点短接,iPhone硬盘拆装、焊盘/硬盘除胶、植锡、安装,BGA焊盘补脚、飞线等。
中级班实操:主要学习:
1.主要介绍手机的结构
2.排线座拆装,卡座拆装,
3.iPhone手机各个芯片拆装、植锡,
4.iPhone主板焊点短接,
5.iPhone硬盘拆装、焊盘/硬盘除胶、植锡、安装,
6.BGA焊盘补脚、飞线等。
* 课程提供者:深圳市兰德手机维修培训学校