图8：电路板上的GD&T要求，GD&T的优点是在设计阶段确定好后续的装配关系，因此避免了设计风险，那GD&T是怎么定义这些要求的呢？
左上角视图，定义了电路板封装尺寸的A基准为电路板的上表面，封装28个特征尺寸的最重要特征，通常PCB都有平面度要求。
B基准为φ0.66，C基准为长圆孔0.58×1.00，这里对于封装尺寸的建议：
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B\C基准应该定义GD&T公差(方法请见之前章节关于孔槽定义方法），保证B孔处于C基准的中心延长线上，
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SMT的定位是以B基准为原点，水平方向对齐C基准的0.58尺寸，这是确定SMT设备贴片的精度的依据
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按照此图定义，作为导向的BC基准应长于4个φ0.7的地线引脚长度，保证不出现公差累积，SMT定位产生误差。
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注意4个地线孔的装配策略，此封装布置图显示孔的两个边界Min0.55,Max0.85。
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24个0.3×0.85引脚和4个0.5×1.03引脚具有相同的位置度要求，ABC基准框架，RFS位置度为0.1，RMB基准要求。需要注意引脚的内外边界，设定防止引脚跨接现象。
